集成电路封装是保护芯片、提供电气连接和散热通路的关键环节，封装技术的发展直接影响着集成电路的性能和可靠性。传统封装形式包括DIP、SOP、QFP等，随着芯片I/O数量增加和尺寸缩小，BGA、CSP等先进封装形式逐渐成为主流。近年来，系统级封装（SiP）、2.5D/3D封装等新技术快速发展，通过硅通孔（TSV）、微凸块等互连技术实现多芯片集成，大幅提升了系统性能和集成密度。封装材料也从传统的塑料、陶瓷发展到使用高性能导热界面材料、low-k介质等新型材料。集成电路测试贯穿设计、制造和应用的全过程，包括晶圆测试、成品测试、系统测试等多个环节。测试方法涵盖功能测试、参数测试、结构测试等类型，采用自动测试设备（ATE）和边界扫描（JTAG）等技术手段。随着芯片复杂度提高，可测试性设计（DFT）变得愈发重要，包括扫描链设计、内建自测试（BIST）等技术被广泛应用，以确保测试覆盖率和故障诊断能力。